9月9日上午，奥松半导体（重庆）有限公司8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地在西部（重庆）科学城正式投产。作为重庆高新区重点产业项目及全市首个8英寸MEMS全产业链项目，该基地对区域集成电路产业生态建设意义重大。重庆科技大学由党委书记黎德龙带队，材料与新能源学院、计算机科学与工程学院（人工智能学院）代表参加投产仪式，彰显学校融入地方战略性新兴产业发展的决心。

此次合作是学校深化产教融合、推进产学研协同创新的重要实践。学校依托人工智能、物联网、集成电路、新材料等学科优势，与奥松半导体构建“产业需求引领、科研项目驱动、人才培养支撑”的合作模式。双方已签署战略合作协议，市级科技特派员团进驻企业开展技术服务，联合申报重庆市技术创新与应用发展重大专项，达成校企定制班建设共识，博士后进企业实践也已启动。

产学研融合助力企业突破技术瓶颈，为高校科研创新和学科发展提供前沿课题。学校通过参与高端芯片制造，优化计算机大类人才培养体系，推进项目式教学、产业导师制及研发实训基地建设，持续培养适应新兴产业需求的高素质工程人才。